LEEG立格DMP305X-TST-H單晶硅表壓力變送器   【簡(jiǎn)介】 　 LEEG單晶硅壓力變送器采用單晶硅技術(shù)壓力傳感器，單晶硅壓力傳感器位于金屬本體頂部，遠(yuǎn)離介質(zhì)接觸面，實(shí)現(xiàn)機(jī)械隔離和熱隔離，玻璃燒結(jié)一體的傳感器引線與金屬基體的高強(qiáng)度電氣絕緣，提高了電子線路的靈活性能與耐瞬變電壓保護(hù)的能力，可應(yīng)對(duì)復(fù)雜的化學(xué)場(chǎng)合和機(jī)械負(fù)荷，同時(shí)具備較強(qiáng)的抗電磁干擾能力，適合苛刻的流程工業(yè)環(huán)境中壓力、液位或流量測(cè)量應(yīng)用。
    【主要參數(shù)】 壓力類(lèi)型：表壓 量程范圍：1kPa -40MPa，詳見(jiàn)選型表 輸出信號(hào)：4-20mA、4-20mA+HART及其它 參考精度：±0.075量程上限，可選±0.05%量程上限，  詳見(jiàn)規(guī)格參數(shù) 測(cè)量介質(zhì)：與接觸材質(zhì)兼容的流體 應(yīng)用場(chǎng)合：壓力、液位測(cè)量   【規(guī)格參數(shù)】 6kPa,40kPa,250kPa,1MPa，3MPa,10MPa 典型精度：±0.075%量程上限 年穩(wěn)定性：±0.2%SPAN/5年 電源影響：當(dāng)供電電壓在10.5/16.5-55VDC 其零點(diǎn)和量程的變化應(yīng)不超過(guò)±0.005%量程上限/V 安裝位置影響：任意位置安裝 最大不超過(guò) 可通過(guò)清零功能校正 振動(dòng)影響：按GB/T1827.3/IEC61298-3測(cè)試，<0.1%量程上限 輸出信號(hào)：二線制4-20mA，用戶(hù)可選線性輸出或平方根輸出，數(shù)字過(guò)程變量疊加于4-20mA信號(hào)上，適用于任何符合HART協(xié)議的主機(jī) 絕緣電阻：≥20M@參考條件下，100VDC 總阻尼時(shí)間常數(shù)：等于電子線路件和傳感膜盒阻尼時(shí)間常數(shù)之和 電子線路件阻尼時(shí)間：0-100S范圍可調(diào) 傳感膜盒（隔離傳感膜片和硅油填充液）阻尼時(shí)間：≤0.2S 斷電后上電啟動(dòng)時(shí)間：≤6S 數(shù)據(jù)恢復(fù)至正常使用時(shí)間：≤31S 凈重：約1.87kg 使用環(huán)境溫度范圍：-40-85℃，一體化LCD顯示：-20-70℃ 儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍：-40-110℃，一體化LCD顯示：-40-85℃ 使用環(huán)境溫度范圍：0-95RH 護(hù)等級(jí)：IP67 NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1254X）/ ExiaII-4Ga（GBY16.1962X） 標(biāo)準(zhǔn)型/隔型：10.5-55VDC HART通訊協(xié)議：16.5-55VDC，通訊時(shí)負(fù)載電阻250Ω RS485：12-32VDC 負(fù)載電阻：0-2119Ω為工作狀態(tài)，250-600Ω HART通訊 傳輸距離：<1000米 耗電量：≤500mV@24VDC，20.8mA 隔離膜片材質(zhì)：316L不銹鋼，哈氏合金C 密封方式：不銹鋼焊接密封 輸出方式： 4-20mA二線制，適用供電電壓10.5-55VDC 4-20mA+HART二線制，適用供電電壓16.5-55VDC